FANUC America met en avant des solutions d'automatisation pilotées par l'IA au PACK EXPO 2026, en se concentrant sur la robotique collaborative pour améliorer l'efficacité et atténuer les contraintes de main-d'œuvre pour les entreprises d'emballage et de transformation.
FANUC America annonce sa participation au PACK EXPO International 2026, présentant des robots alimentés par l'IA et l'automatisation des emballages, sans orientation financière directe ni impact matériel.
FANUC America est prêt à démontrer ses dernières avancées en intelligence artificielle, en robotique collaborative et en vision par ordinateur lors du prochain PACK EXPO International 2026. L'entreprise vise à répondre aux défis critiques de l'industrie, notamment les pénuries de main-d'œuvre et le besoin d'automatisation des emballages simplifiée.
L'entreprise montre comment l'IA, la robotique collaborative et la vision par ordinateur peuvent aider les entreprises d'emballage et de transformation à surmonter les pénuries de main-d'œuvre et à améliorer l'efficacité opérationnelle.