Supermicro stärkt seine AI-Infrastrukturfähigkeiten mit einem neuen OCP-basierten Rack-Scale-Portfolio, das fortschrittliche Kühl- und Stromlösungen integriert, um hochdichte Rechenumgebungen zu unterstützen.
Supermicro erweitert sein OCP-basiertes Rack-Scale-AI-Datacenter-Portfolio um fortschrittliche Hardware wie ORv3- und ORW-Racks, 48V DC-Stromsysteme und Flüssigkeitskühlungslösungen. Diese strategische Erweiterung soll höhere Rechenanforderungen unterstützen und das Unternehmen in die Lage versetzen, die steigende Nachfrage nach Hochleistungs-AI- und HPC-Infrastruktur sowohl in bestehenden als auch in neuen Datacenter-Implementierungen zu erfassen.
Das Portfolio umfasst ORv3- und ORW-Racks, 48V DC-Stromsysteme und fortschrittliche Flüssigkeitskühlungslösungen.
Das Ziel ist es, eine höhere Rechendichte für AI- und HPC-Workloads in neuen und bestehenden Datacenter-Umgebungen zu ermöglichen.
Super Micro Computer, Inc. skaliert seine AI- und Hochleistungsrecheninfrastruktur durch die Integration von Open Compute Project (OCP)-Standards. Das neue Portfolio umfasst fortschrittliche Rack-Scale-Systeme, 48V DC-Stromverteilung und Flüssigkeitskühlungslösungen, die darauf ausgelegt sind, die Rechendichte in modernen Datencentern zu erhöhen.
Die Erweiterung konzentriert sich auf OCP-basierte Rack-Scale-AI- und HPC-Systeme, die fortschrittliche Strom- und Kühltechnologien integrieren, um die Rechendichte zu verbessern.