#advanced packaging

Mitteilung 📈 Stocks

E&R Engineering wird fortschrittliche Verpackungstechnologie auf der SEMI West 2026 präsentieren

6. Oktober 2026 (vor 34 Tagen)

E&R Engineering Corp. wird seine neuesten Innovationen in der Verarbeitung von Halbleiterlasern und Plasma auf der SEMI West 2026 präsentieren, mit einem…

8027.TWO

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Nachricht 📈 Stocks

Nvidia schließt Chip-Verpackungsdeal im Wert von 1,5 Milliarden US-Dollar mit Amkor ab

23. Juli 2026 (vor 109 Tagen)

Der Chip-Verpackungsakkord von Nvidia im Wert von 1,5 Milliarden US-Dollar mit Amkor zementiert eine langfristige Partnerschaft zur Förderung fortschrittlicher Verpackungen für KI-Chips…

AMKR NVDA

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