Se espera que el gasto en equipos semiconductores alcance los $135.2 mil millones en 2026, con Lam Research, KLA y ASML posicionados como los principales beneficiarios del cambio hacia la memoria avanzada y la infraestructura de control de procesos.
Lam Research es el beneficiario más directo del actual ciclo de equipos de memoria debido a su extenso uso de sistemas de grabado y deposición en la fabricación de DRAM y NAND. A medida que las estructuras de memoria se vuelven más complejas, como en NAND de alto aspecto, la demanda del equipo especializado de Lam aumenta, capturando directamente el crecimiento proyectado del 29% y 28% en el gasto de DRAM y NAND respectivamente.
Lam proporciona el apalancamiento más directo a las categorías de WFE de más rápido crecimiento (DRAM y NAND) a través de sus sistemas esenciales de grabado y deposición.
ASML mantiene un foso tecnológico inigualable a través de su capacidad exclusiva para producir sistemas de litografía de ultravioleta extremo (EUV). Si bien sus ingresos están menos directamente relacionados con la memoria que los de Lam, se beneficia tanto del gasto en lógica como en memoria, ya que la producción avanzada de DRAM utiliza cada vez más la tecnología EUV junto con la fabricación de lógica de vanguardia.
Sí, los fabricantes de memoria utilizan la litografía EUV de ASML de manera selectiva para la producción avanzada de DRAM, proporcionando un motor de crecimiento secundario junto con la lógica.
Se proyecta que el gasto global en equipos de fabricación de obleas (WFE) aumente un 16.9% hasta un récord de $135.2 mil millones para 2026, impulsado por la creciente demanda de memoria avanzada DRAM y NAND. Si bien el gasto en lógica sigue siendo significativo, las inversiones de capital centradas en la memoria están creciendo a un ritmo más rápido para apoyar la producción de memoria de alto ancho de banda (HBM) impulsada por la IA.
El auge de la IA y la memoria de alto ancho de banda (HBM) requiere que los fabricantes inviertan fuertemente en nueva infraestructura de salas limpias, empaquetado avanzado y procesos complejos de deposición y grabado para apoyar tamaños de chip más grandes y memoria apilada.