LITEON Technology debuta su arquitectura de energía de 800 VDC en la Cumbre Global OCP, fortaleciendo su papel en la cadena de suministro de infraestructura AI junto a NVIDIA.
LITEON Technology se está posicionando como un proveedor crítico para la infraestructura AI al mostrar sus avanzadas soluciones de gestión de energía en la Cumbre Global OCP 2026. La empresa está destacando específicamente su arquitectura de 800 VDC de NVIDIA y su portafolio integral de gestión térmica, que son esenciales para apoyar los altos requisitos de energía de los centros de datos AI de próxima generación.
LITEON está presentando su arquitectura de energía de red a chip de próxima generación, destacando específicamente su arquitectura de 800 VDC de NVIDIA y soluciones de gestión térmica.
Está diseñada para cumplir con los requisitos de alta densidad de energía y eficiencia de la infraestructura AI moderna, facilitando una mejor gestión energética desde la red hasta el chip.
La arquitectura de 800 VDC de NVIDIA se presenta en la exhibición de LITEON, reforzando su adopción en centros de datos AI de próxima generación.
LITEON Technology está mostrando su última arquitectura de energía de red a chip en la Cumbre Global OCP en San José. El portafolio cuenta con gestión térmica avanzada y soluciones de energía diseñadas para apoyar la infraestructura de 800 VDC de NVIDIA para centros de datos AI de próxima generación.
La arquitectura de 800 VDC está diseñada para mejorar la eficiencia energética y la gestión térmica para centros de datos AI de alta densidad, alineándose con los últimos estándares de infraestructura de NVIDIA.