Fibocom debutó el módulo inteligente SC236 en electronica 2026, que cuenta con un procesador de cuatro núcleos y soporte multimedia para impulsar la inteligencia de los dispositivos AIoT, con producción en masa prevista para el cuarto trimestre de 2026.
Fibocom presentó el módulo inteligente SC236 basado en el procesador Qualcomm Dragonwing Q-2390 en electronica 2026 el 11 de noviembre de 2026, con producción en masa planificada para el cuarto trimestre de 2026. Se trata de un anuncio rutinario de presentación de producto sin cifras de ingresos, pedidos ni previsiones, por lo que no cambia de manera material las perspectivas financieras de la compañía.
Fibocom presentó su nuevo módulo inteligente SC236 en electronica 2026, diseñado para integrar computación, multimedia y conectividad inalámbrica para aplicaciones AIoT. Basado en el procesador Qualcomm Dragonwing Q-2390, el módulo está previsto para producción en masa en el cuarto trimestre de 2026.