Les dépenses en équipements de semi-conducteurs devraient atteindre 135,2 milliards de dollars en 2026, avec Lam Research, KLA et ASML positionnés comme principaux bénéficiaires du passage vers une mémoire avancée et une infrastructure de contrôle de processus.
Lam Research est le bénéficiaire le plus direct du cycle actuel des équipements de mémoire en raison de son utilisation extensive des systèmes de gravure et de dépôt dans la fabrication de DRAM et de NAND. À mesure que les structures de mémoire deviennent plus complexes, comme dans le NAND à rapport d'aspect élevé, la demande pour l'équipement spécialisé de Lam augmente, capturant directement la croissance projetée de 29 % et 28 % des dépenses en DRAM et NAND respectivement.
Lam fournit la plus grande exposition directe aux catégories WFE à la croissance la plus rapide (DRAM et NAND) grâce à ses systèmes de gravure et de dépôt essentiels.
ASML maintient un fossé technologique inégalé grâce à sa capacité exclusive à produire des systèmes de lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV). Bien que ses revenus soient moins directement liés à la mémoire que ceux de Lam, il bénéficie à la fois des dépenses en logique et en mémoire, car la production avancée de DRAM utilise de plus en plus la technologie EUV aux côtés de la fabrication logique de pointe.
Oui, les fabricants de mémoire utilisent la lithographie EUV d'ASML de manière sélective pour la production avancée de DRAM, fournissant un moteur de croissance secondaire aux côtés de la logique.
Les dépenses mondiales en équipements de fabrication de wafers (WFE) devraient augmenter de 16,9 % pour atteindre un record de 135,2 milliards de dollars d'ici 2026, alimentées par une demande croissante pour la mémoire DRAM et NAND avancée. Bien que les dépenses en logique restent significatives, les investissements en capital axés sur la mémoire croissent à un rythme plus rapide pour soutenir la production de mémoire à large bande passante (HBM) alimentée par l'IA.
L'essor de l'IA et de la mémoire à large bande passante (HBM) nécessite que les fabricants investissent massivement dans de nouvelles infrastructures de salles blanches, des emballages avancés et des processus de dépôt et de gravure complexes pour soutenir des tailles de die plus grandes et une mémoire empilée.