QuickLogic exposera son IP eFPGA durci aux radiations au Stand R19, Hall 6 lors de l'Expo Tech Spatiale Europe, en se concentrant sur l'intégration de matériel flexible et critique pour les applications spatiales.
QuickLogic a annoncé qu'elle exposera son IP eFPGA rad-harden pour les missions spatiales à l'Expo Tech Spatiale Europe (Stand R19, Hall 6), selon le communiqué du 4 novembre 2026. Aucun montant de contrat, chiffre de revenus ou prévisions ne sont fournis, donc l'effet sur le prix est probablement minimal ; c'est principalement un événement de visibilité/de marketing.
Non. Le communiqué décrit uniquement l'IP eFPGA éprouvée en silicium pour les missions spatiales et la présence de l'entreprise à l'Expo Tech Spatiale Europe.
QuickLogic Corporation a annoncé sa participation à la prochaine Expo Tech Spatiale Europe, où elle mettra en avant ses solutions IP eFPGA durcies aux radiations. L'entreprise vise à démontrer comment sa technologie éprouvée en silicium offre une flexibilité post-lancement pour les conceptions de System-on-Chip (SoC) critiques pour les missions dans le secteur aérospatial.
QuickLogic présente son IP eFPGA durci aux radiations, conçu pour offrir une flexibilité post-lancement pour les SoCs aérospatiaux critiques.
Non. Le communiqué décrit uniquement l'IP eFPGA éprouvée en silicium pour les missions spatiales et la présence de l'entreprise à l'Expo Tech Spatiale Europe.