Supermicro renforce ses capacités d'infrastructure AI avec un nouveau portefeuille à l'échelle des racks basé sur l'OCP, intégrant des solutions de refroidissement et d'alimentation avancées pour soutenir des environnements de calcul à haute densité.
Supermicro élargit son portefeuille de centres de données AI à l'échelle des racks basé sur l'OCP pour inclure du matériel avancé comme les racks ORv3 et ORW, des systèmes d'alimentation en courant continu 48V et des solutions de refroidissement liquide. Cette expansion stratégique est conçue pour soutenir des exigences de calcul à plus haute densité, positionnant l'entreprise pour capter une demande accrue pour une infrastructure AI et HPC haute performance dans les déploiements de centres de données existants et nouveaux.
Le portefeuille comprend des racks ORv3 et ORW, des systèmes d'alimentation en courant continu 48V et des solutions de refroidissement liquide avancées.
L'objectif est de permettre une puissance de calcul à plus haute densité pour les charges de travail AI et HPC dans les environnements de centres de données nouveaux et existants.
Super Micro Computer, Inc. développe son infrastructure AI et de calcul haute performance en intégrant les normes du Open Compute Project (OCP). Le nouveau portefeuille comprend des systèmes avancés à l'échelle des racks, une distribution d'alimentation en courant continu 48V et des solutions de refroidissement liquide conçues pour augmenter la densité de calcul dans les centres de données modernes.
L'expansion se concentre sur des systèmes AI et HPC à l'échelle des racks basés sur l'OCP, incorporant des technologies d'alimentation et de refroidissement avancées pour améliorer la densité de calcul.