LITEON Technology a présenté ses dernières solutions d'alimentation et de connectivité dédiées à l'IA lors du salon electronica 2026 à Munich. La société a exposé des power shelves haute densité compatibles avec l'architecture NVIDIA Vera Rubin NVL72, ainsi que des concepts de baies 800 VDC à l'échelle du mégawatt conçus pour l'évolution des infrastructures de centres de données.
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LITEON présente des produits d'alimentation et de connectivité IA, dont des power shelves compatibles NVIDIA MGX et Vera Rubin NVL72 jusqu'à 110 kW et des concepts de baies 800 VDC à l'échelle du mégawatt, à electronica 2026 (10-13 novembre, Munich). Il s'agit d'une démonstration en salon sans montant de commandes, de chiffre d'affaires ni de prévisions, elle ne modifie donc pas les perspectives financières de la société. Son association avec NVIDIA dans l'alimentation IA peut soutenir le sentiment, mais le fond relève du marketing.
Catalyseurs
- • Démonstration de power shelves de 110 kW et 72 kW compatibles avec l'architecture NVIDIA Vera Rubin NVL72 à electronica 2026 (10-13 novembre 2026, Munich)
Facteurs de risque
- • Aucun chiffre de commandes, de chiffre d'affaires ou de prévisions communiqué pour confirmer une traction commerciale